Az AMD SP5 aljzat megerősítésre került
Nem kellett sokáig várni a pletykákra Az AMD következő generációs SP6 foglalata hogy az újonnan kiszivárgott fényképeken keresztül már megerősítést találjanak.
Vége at AnandTech a fórumokon az SP6 kódnevű foglalatról találhatunk fényképeket és vázlatokat. Ezt az aljzatot a kiszivárgott csúszdákban úgy magyarázták, mint az él- és telekommunikációs rendszerek platformját, ahol az energiaoptimalizálás ugyanolyan fontos, mint a teljesítmény. A diák szerint ez a foglalat legfeljebb 32 magos Genoa (Zen4) EPYC processzorokat és akár 64 magos Bergamo (Zen4c) sorozatot támogatna. A teljesítményt is 225 W-ra korlátoznák, ami közel a fele annak, amit a teljes SP5 aljzat képes támogatni.
AMD SP6 (LGA4844), Forrás: SteinFG
Az SP6 foglalat nagyjából úgy néz ki, mint a jelenlegi Milan sorozat SP3 foglalata. Valójában a méret megegyezik (58,5 x 75,4 mm), azonban az SP6-nak más LGA-csomagja van 4844 érintkezőcsappal. Ez jelentős csökkenés az SP5 foglalat 6096-hoz képest.
- Aljzat SP3 – LGA 4094 -58,5 x 75,4 mm
- Aljzat SP5 – LGA 6096 – 76,0 x 80,0 mm
- Aljzat SP6 – LGA 4844 -58,5 x 75,4 mm
Magától értetődik, de az SP6, SP5 és SP3 processzorok nem lesznek kompatibilisek egymással. Ez azt is jelenti, hogy az AMD-nek két különböző EPYC Genoa/Turin sorozatot kell készítenie minden aljzathoz.
Ez a dokumentum meghatározza a 4844-es pozíciójú, 0,94 mm × 0,81 mm-es intersticiális osztásközű, felületre szerelhető földhálózati tömb (SM-LGA) aljzat – a továbbiakban: Socket SP6 – követelményeit az AMD 4844-helyzetű organikus egységhez való használathoz. Land grid array (OLGA) csomag, amelynek alapfelület mérete 58,5 mm × 75,4 mm. Az 1. ábrán látható Socket SP6-ot úgy tervezték, hogy megbízható elektromos összeköttetést biztosítson a nyomtatott áramköri kártya (PCB) és az OLGA-csomag 4844-es földfelületei között a termék teljes élettartama alatt.
– SteinFG, AnandTech fórumok
AMD SP6 (LGA4844), Forrás: SteinFG
Egyik olvasónk javaslatot tett hogy a 4. generációs EPYC sorozat most nagy teljesítményű 7004-es sorozatra és a hatékonyságra összpontosító EPYC 5004-es CPU-kra osztható, aminek nagyon is van értelme. Ezenkívül az utóbbi lehetőség több lehetőséget nyithat az AMD számára a fogyasztói HEDT piac bevonására.
| A pletykák szerint AMD EPYC processzorsorozat specifikációi | ||||
|---|---|---|---|---|
| VideoCardz | 3. generációs EPYC „Milánó / Milánó-X |
” 4. generációs EPYC |
„Genova / Genova-X ” |
4. generációs EPYC “Bergamo” |
| 5. generációs EPYC | “Torino” | Dob | 2021 | 2022 |
| 2022 | 2023/2024 | Építészet | 7nm Zen3 | 5nm Zen4 |
| 5nm Zen4c | Zen5 | Foglalat SP3 (LGA4094) |
SP5 (LGA-6096) SP6 (LGA-4844) |
SP5 (LGA-6096) SP6 (LGA-4844) |
| SP5 (LGA-6096) | SP6 (LGA-4844) | Modulok / Chipletek | 8xCCD + 1xIOD | 12xCCD + 1xIOD |
| tuberkulózis | tuberkulózis | Max Cores | 64C / 128T | 96C / 192T |
| 128C / 256T | 256C / 512T | L2 gyorsítótár magonként | 0,5 MB | 1 MB |
| tuberkulózis | tuberkulózis | L3 gyorsítótár CCX-hez | 32 MB / 96 MB | |
| 32 MB / ?? MB | tuberkulózis tuberkulózis |
Memória csatornák 8 csatornás |
12 csatornás (SP5) 6 csatornás (SP6) |
|
| 12 csatornás (SP5) | 6 csatornás (SP6) | 12 csatornás (SP5) | 6 csatornás (SP6) | Memória támogatás |
| DDR4-3200 | DDR5-5200 | DDR5-5200 DDR5-6000 |
PCIe sávok 128x Gen4 |
160x Gen5 (SP5) |
| 96x Gen5 (SP6) | 160x Gen5 (SP5) | 96x Gen5 (SP6) tuberkulózis |
Max cTDP 280W |
200-400 W (SP5) |
70-225 W (SP6) 200-400 W (SP5) 70-225 W (SP6) tuberkulózis
Forrás:AnandTech fórumokkeresztül@ Olrak29_